PCB电路板焊接不良缺陷造成的因素分析

导致pcb线路板电路板焊接欠佳缘故缺点的要素，关键有3个，汉杰高新科技出示pcb线路板设计方案、pcb线路板板生产制造打样、SMT贴片加工、电路板焊接、PCBA生产加工、PCBA代工生产代料等智能制造系统服务项目。

1、线路板孔的可焊性危害电焊焊接品质

线路板孔可焊性不太好，将会造成虚焊缺点，危害电源电路中元器件的主要参数，造成实木多层板电子器件和里层线导通不平稳，造成全部电源电路作用无效。

说白了可焊性就是说不锈钢钝化被 熔化焊料润湿的特性，即焊料所属不锈钢钝化产生一层层相对性匀称的持续的光洁的粘附塑料薄膜。

危害印刷线路板可焊性的要素关键有：

（1）焊料的成分和被焊料的特性。

焊料是电焊焊接有机化学处理方式中关键的构成，它由带有助焊剂的化工材料构成，常见的低溶点共熔金属材料为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.至少残渣含水量要有必须的 分比操纵，防止残渣造成的化合物被助焊剂融解。焊剂的作用是根据传送发热量，除去生锈来协助焊料润湿被焊板电源电路表层。通常选用白松脂和异丙醇有机溶剂。

（2）电焊焊接溫度和金属片表层清理水平也会危害可焊性。

溫度过高，则焊料外扩散速率加速，这时具备很高的特异性，会使线路板和焊料溶融表层快速空气氧化，造成焊接缺陷，电源电路 板表层受环境污染也会危害可焊性进而造成缺点，这种缺点包含锡珠、锡球、开路、光滑度不太好等。

2、涨缩造成的焊接缺陷

线路板和电子器件在电焊焊接全过程中造成涨缩，因为地应力形变而造成虚焊、短路故障等缺点。涨缩因此是因为线路板的上下左右一部分溫度不均衡导致的。对大的pcb线路板因为板本身净重往下坠也会造成涨缩。一般的PBGA元器件间距印刷线路板约0.6毫米,要是线路板上元器件很大，随之pcb线路板减温后恢复过来样子，点焊将长期处在地应力作 用之中，要是元器件拉高0.5毫米就得以造成虚焊开路。

3、电路板设计危害电焊焊接品质

在合理布局上，线路板规格过大时，尽管电焊焊接较非常容易操纵，但包装印刷线框长，特性阻抗扩大，抗噪音工作能力降低，成本上升；过钟头，则热管散热降低，电焊焊接不易控制，易出現邻近 线框互相干挠，如pcb线路板的干扰信号等状况。因而，必需提升pcb线路板板设计方案：

（1）减少高频率元器件中间的联线、降低EMI干挠。

（2）净重大的（如超出30g） 元器件，要以支撑架固定不动，随后电焊焊接。

（3）发烫元器件应考虑到热管散热难题，避免元器件表层有很大的ΔT造成缺点与反工，热敏元器件应杜绝发热原。

（4）元器件的排序尽量 平行面，那样不仅美观大方并且易电焊焊接，宜开展批量生产。电路板设计为4∶3的矩形框最好。输电线总宽不必基因突变，以防止走线的不连续性。线路板长期遇热时，铜箔非常容易产生澎涨和掉下来，因而，应防止应用大规模铜箔。