PCB电路板焊接生产中产生缺陷有哪些

pcb线路板在当代电子器件中应用的十分普遍，随之电子信息技术的迅速发展趋势，pcb线路板相对密度也愈来愈高，对电焊焊接的加工工艺规定也很多。因此，必需剖析和分辨出危害pcb线路板电焊焊接品质有哪些方面，找到焊接缺陷的造成缘故，从而提升pcb线路板板的总体品质。那麼，危害pcb线路板板电焊焊接的要素有哪些?

　一、涨缩

　　线路板和电子器件在电焊焊接全过程中造成涨缩，因为地应力形变而造成虚焊、短路故障等缺点。涨缩因此是因为线路板的上下左右一部分溫度不均衡导致的。对大的pcb线路板因为板本身净重往下坠也会造成涨缩。一般的PBGA元器件间距印刷线路板约0.6毫米,要是线路板上元器件很大，随之pcb线路板减温后恢复过来样子，点焊将长期处在地应力作 用之中，要是元器件拉高0.5毫米就得以造成虚焊开路。

　　二、线路板的设计方案

　　在合理布局上，线路板规格过大时，尽管电焊焊接较非常容易操纵，但包装印刷线框长，特性阻抗扩大，抗噪音工作能力降低，成本上升;过钟头，则热管散热降低，电焊焊接不易控制，易出現邻近 线框互相干挠，如pcb线路板的干扰信号等状况。因而，必需提升pcb线路板板设计方案：

　　(1)减少高频率元器件中间的联线、降低EMI干挠。

　　(2)净重大的(如超出30g)元器件，要以支撑架固定不动，随后电焊焊接。

　　(3)发烫元器件应考虑到热管散热难题，避免元器件表层有很大的ΔT造成缺点与反工，热敏元器件应杜绝发热原。

　　(4)元器件的排序尽量 平行面，那样不仅美观大方并且易电焊焊接，宜开展批量生产。电路板设计为4∶3的矩形框最好。输电线总宽不必基因突变，以防止走线的不连续性。线路板长期遇热时，铜箔非常容易产生澎涨和掉下来，因而，应防止应用大规模铜箔。

　　三、线路板孔的可焊性

　　线路板孔可焊性不太好，将会造成虚焊缺点，危害电源电路中元器件的主要参数，造成实木多层板电子器件和里层线导通不平稳，造成全部电源电路作用无效。

　　危害印刷线路板可焊性的要素关键有：

　　(1)焊料的成分和被焊料的特性。焊料是电焊焊接有机化学处理方式中关键的构成，它由带有助焊剂的化工材料构成，常见的低溶点共熔金属材料为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.至少残渣含水量要有必须的分比操纵，防止残渣造成的化合物被助焊剂融解。焊剂的作用是根据传送发热量，除去生锈来协助焊料润湿被焊板电源电路表层。通常选用白松脂和异丙醇有机溶剂。

　　(2)电焊焊接溫度和金属片表层清理水平也会危害可焊性。溫度过高，则焊料外扩散速率加速，这时具备很高的特异性，会使线路板和焊料溶融表层快速空气氧化，造成焊接缺陷，线路板表层受环境污染也会危害可焊性进而造成缺点，这种缺点包含锡珠、锡球、开路、光滑度不太好等。

　　简而言之，为了确保pcb线路板板的品质，在制做pcb线路板板的全过程中，要采用优质的焊料、改善pcb线路板板可焊性，及其防止涨缩，避免缺点的产