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铝基板PCB打样技术要求及制作规范

发表时间:2019-07-06 10:33作者:北京汉杰科技有限公司来源:北京smt贴片加工网址:http://www.hanjiechangjia.com

铝基板PCB打样技术要求及制作规范

 北京smt贴片加工:铝基板PCB打样技术要求及制作规范


一、铝基板的技术标准

  关键技术标准有:

  规格规定,包含面筋规格和误差、薄厚及误差、平整度和涨缩度;外型,包含裂痕、刮痕、毛边和层次、铝氧化膜等规定;特性层面,包含抗张强度、表面电阻率、最少击穿场强、导热系数、易燃性和传热系数等规定。

  铝基覆铜板的专用型检验方式:

  一要导热系数及介电损耗因数测量法,为变Q值串联谐振法,将试件与调谐电容串联连接高频率电源电路,精确测量串连控制回路的Q值的基本原理;

  二是传热系数测量法,以不一样温度测量点中间温度差与导发热量之比来测算。

二、铝基板路线制做

  (1)五金加工:铝基板转孔能够,但钻后孔内孔边不容许有一切毛边,这会危害击穿电压检测。铣外型是困窘的。而冲外型,必须应用高級磨具,模具制作很有方法,做为铝基板的难题之四。外型冲后,边沿规定十分齐整,无一切毛边,不磕伤板边的阻焊层。一般应用操兵模,孔从路线冲,外型从铝面冲,pcb线路板冷挤时支承是上剪下来拉,等等等等全是方法。冲外型后,木板涨缩度应低于0.6%。

  (2)全部生产工艺流程不能擦花铝基准点:铝基准点经手触碰,或经某类化学品都是造成表层掉色、变黑,这全是絕對不能接纳的,再次打磨抛光铝基准点顾客有的都不接纳,因此全步骤不磕伤、不碰触铝基准点是生产制造铝基板的难题之四。有的公司选用钝化工艺,有的在暖风平整(喷锡)前后左右各贴上原膜……小窍门许多,八仙过海,八仙过海各显神通。

  (3)过髙压检测:通信电源铝基板规定150%髙压检测,有的顾客规定交流电,有的规定交流电流,工作电压规定3000V、1800V,時间为5秒、12秒,150%印制电路板作检测。面筋上脏污、孔和铝基边沿毛边、路线锯齿状、磕伤一切一点儿电缆护套都是造成耐髙压检测着火、走电、热击穿。击穿电压检测木板层次、出泡,均拒绝接受。

三、铝基板pcb线路板制做标准

  1、铝基板因此运用於电力电子器件,功率大,因此铜箔较为厚。要是应用到3oz左右的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工必须建筑工程设计图形界限赔偿,不然,蚀刻工艺後图形界限就会偏差。

  2、铝基板的铝基准点在pcb线路板生产过程中必需事前用原膜给与维护,不然,某些化学品会腐蚀铝基准点,造成外型损伤。且原膜最易被磕伤,导致豁口,这就规定全部pcb线路板生产过程必需插架。

  3、玻纤板锣板应用的车刀强度较为小,而铝基板应用的车刀强度大。生产过程中生产制造玻纤板车刀转速比快,而生产制造铝基板最少慢了三分之一。

  4、电脑上铣边玻纤板仅仅应用设备自身的热管散热系统软件热管散热就就行了,可是生产加工铝基板就必需另一个的对于锣头加乙醇热管散热。


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