为什么PCB线路板上要“贴黄金”

许多对PCB线路板不知道的盆友跟我说：PCB线路板上需不需要“贴黄金白银”,是否以便漂亮。我觉得漂亮都是1个缘故，但关键并不是以便漂亮，下边就和大伙儿共享一下下PCB线路板上需不需要“贴黄金白银”，具体如下：

一、pcb线路板板金属表面处理：抗氧化性，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板电镀，金手指，镍钯金 OSP: 成本费较底，可焊性好，储存标准严苛，速度快，环境保护加工工艺、电焊焊接好 、整平 。

　　喷锡：喷锡板通常为双层（4-31层）高精度pcb线路板样版，已被中国好几家大中型通信、电子计算机、医疗器械及航天航空公司和科学研究企业能够采用金手指（connecting finger）是笔记本内存上与内存插槽中间的联接构件，全部的数据信号全是根据金手指开展传输的。

　　金手指由诸多橙黄色的导电性触片构成，以其表层电镀并且导电性触片排序如手指头状，因此称之为“金手指”。金手指事实上是在覆铜板上根据独特加工工艺再覆上一层层金，由于金的耐热性极强，并且传导性也很强。只有由于金价格昂贵的价钱，现阶段较多的运行内存都选用镀锡来替代，从20世纪95年**始锡原材料就刚开始普及化，现阶段主板接口、运行内存和独立显卡等机器设备的“金手指”基本上全是选用的锡原材料，只能一部分性能网络服务器/服务中心的零配件点接触才会再次选用电镀的作法，价钱大自然颇丰的。

二、需不需要用电镀板?

　　随之lC的集成度愈来愈高，lC脚也越来越密。而竖直喷锡加工工艺没办法将成细的焊盘吹整平，这就给SMT的贴装产生了难度系数；另一个喷锡板的待用使用寿命（shelf life）很短。而电镀板恰好处理了这种难题：

1、针对表层贴装加工工艺，特别是在针对0603及0402 超小型表贴，由于焊盘平面度明显提高锡膏印刷工艺流程的品质，对后边的再流电焊焊接品质具有根本性危害，因此，整板电镀在致密和超小型表贴加工工艺中常常看到。

2、在试制环节，受元器件购置等要素的危害因此并不是木板来啦立刻就焊，只是常常要登上好多个礼拜以至于个把月才用，电镀板的待用使用寿命(shelf life)比铅锡合 金长许多倍因此大伙儿都愿意选用.再聊电镀pcb线路板在度样环节的成本费与铅锡合金板对比相差无几。

　　但随之走线愈来愈密，图形界限、间隔早已上了3-4MIL。

　　因而产生了金丝短路故障的难题： 随之数据信号的頻率愈来愈高，因趋肤效应导致数据信号在多涂层中传送的状况对数据信号品质的危害越显著。

　　趋肤效应就是指：高频率的交流电流，电流量将趋于集中化在输电线的表层流动性。依据测算，趋肤深度与頻率相关。

三、需不需要用沉金板?

     为处理电镀板的左右难题，选用沉金板的pcb线路板关键有下列特性:

1、因沉金与电镀所产生的分子结构不同，沉金会呈橙黄色较电镀而言更黄，顾客更令人满意。

2、因沉金与电镀所产生的分子结构不同，沉金较电镀而言更非常容易电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳，造成客诉。

3、因沉金板只能焊盘上带镍金，趋肤效应中数据信号的传送是在铜层不容易对数据信号有危害。

4、因沉金较电镀而言分子结构更高密度，不容易产成空气氧化。

5、因沉金板只能焊盘上带镍金，因此不容易产成金丝导致微短。

6、因沉金板只能焊盘上带镍金，因此路线上的阻焊与铜层的融合更坚固。

7、工程项目在作赔偿时不容易对间隔造成危害。

8、因沉金与电镀所产生的分子结构不同，其沉金板的地应力容易操纵，对有邦定的商品来讲，更有益于邦定的生产加工。一起也正由于沉金比电镀软，因此沉金板做金手指不耐磨损。

9、沉金板的整平性与待用使用寿命与电镀板相同好。

四、沉金板pK电镀板

　　我觉得镀金工艺分成二种：一为电镀金，一为沉金。

　　针对镀金工艺而言，其上锡的实际效果上大打折扣的， 而沉金的上锡实际效果是较为好点的；否则生产厂家规定的是关联，要不然如今绝大多数生产厂家会挑选沉金加工工艺!通常常用的状况下pcb线路板金属表面处理为下列几类:电镀(电镀金，沉金)，镀金，OSP，喷锡(有铅和无铅)，这几类主要是针对FR-4或CEM-3等板才而言的，纸基料也有涂松脂的表层处理过程；上锡欠佳(吃锡欠佳)这方面要是清除了锡膏等贴片生产厂家生产制造及原材料加工工艺层面的缘故而言。

　　这儿只对于pcb线路板难题说，有下列几类缘故：

1、在pcb线路板包装印刷时，PAN位上是不是有渗油膜面，它能够阻拦上锡的实际效果；这能够做漂锡实验来认证。

2、PAN位的润位上否合乎设计方案规定，也就是说焊盘设计方案时是不是能任何确保零部件的适用功效。

3、焊盘有木有遭受环境污染，这能够用正离子环境污染检测算出結果；左右3点大部分是pcb线路板生产厂家考虑到的重中之重层面。

　　有关金属表面处理的几类方法的优点和缺点，是各是各的优点和缺点！

　　电镀层面，它能够使pcb线路板储放的時间较长，并且受外部的自然环境温度湿度转变较小(相对性其他金属表面处理而 言)，通常可储存1年上下時间； 喷锡金属表面处理次之，OSP再度，这二种金属表面处理在自然环境温度湿度的储放時间要特别注意很多。

　　通常状况下，沉银金属表面处理有点儿不一样，价钱也高，储存标准更严苛，必须用无硫纸包装解决