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BGA焊接加工
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价格 :
100.00
销量 : 100
型号 : 小批量bga焊接
尺寸 : 1616
编号 : 001
类型 : bga焊接
规格 : 小批量
材质 : bga
颜色 : 绿色
品牌 : 汉杰电子
产品详情

北京汉杰科技有限公司提供小批量bga焊接,bga返修,bga值球,焊接bga等业务,在北京bga焊接领域用着十余年的经验,焊接bga可以说是手到擒来。


什么是bga?BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。


bga 的发展历史, BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996~2001年这5年期间,BGA封装的增长速度最快。在1999年,BGA的产量约为10亿只。但是,到目前为止,该技术仅限于高密度、高性能器件的封装,而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

bga焊接的难度在哪里?bga由于封装的特殊性,所有引脚都在底部,而且还是密密麻麻的矩阵形式,在线路板焊接里算是难度最大的元器件了,焊接bga需要相当丰富的经验,北京bga焊接一般一个单价在50元左右。

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