焊接的波峰焊和回流焊都有哪些区别

波峰焊指得将熔化的软纤焊料（铅锡锰钢），经电动泵或电磁泵喷流成布置规定的焊料波峰，其情根据向焊料池引入氢气来产生，使事先配有电子器件的印制电路板根据焊料波峰，保持电子器件焊端或脚位与印制电路板焊盘中间机诫与保护接地的软纤焊。

波峰焊随之大家对生态环保观念的提高拥有新的焊接方法。之前的是选用锡铅合金，可是铅是金属镉对身体有挺大的损害。因此促生了无铅工序，选用*锡银合金铜*和独特的助焊剂，且电焊溫度的规定更高的加热溫度。

回流焊工艺在電子制作行业并不陌生，人们笔记本内应用的各类主控板上的元器件全是根据这类工序电焊到电路板上的，这类设施的內部有个加温集成运放，将气体或氢气加温到任何高的溫度后吹向早已贴上去元器件的电路板，让元器件两边的焊料溶化后与显卡粘接。这类工序的优点是溫度易于控制，电焊流程中还能防止硫化，制作利润也更易于操纵。

因为电子设备PCB板持续实用化的必须，出現了块状元器件，傳統的焊接工艺已不可以适应需要。先是，只在混和集成电路板拼装中选用了回流焊工序，拼装电焊的元器件大部分为块状电感、块状电容，贴装型晶体管及二级管等。随之SMT全部工艺转型日益完善，各种贴片元器件（SMC）和贴装电子元件（SMD）的出現，做为贴装工艺一小部分的回流焊生产工艺及设施也获得相对的转型，其运用逐步普遍，基本上在全部电子设备行业早已获得运用。

波峰焊和回流焊工序次序，我觉得从电路板拼装机理次序就了解，拼装机理是先拼装小元器件再拼装大元器件。贴片元器件比软件元器件小的多，电路板拼装是依照由小到大拼装次序，因此显然是先回流焊再波峰焊。下边来给大先共享下回流焊和波峰焊的生产流程。回流焊挤压成型的为表层贴装的板，其步骤非常复杂，可分成二种：单双面贴装、两面贴装。

A.单双面贴装：预涂锡膏→贴片(分成手功贴装和设备自動贴装)→回流焊→查验及电检测。

B.两面贴装：A面预涂锡膏→贴片(分成手功贴装和设备自動贴装)→回流焊→B面预涂锡膏→贴片(分成手功贴装和设备自動贴装)→回流焊→查验及电检测。

将元器件插进相对的元器件孔内→预涂助焊剂→预烘(溫度90-1000C，长短1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→摘除不必要软件脚→查验。

流回电焊的贴片电子器件全是较为小的脚位贴装在电路板上的电子器件，波峰焊接的全是较为大的有脚位的软件元器件，软件元器件是插装在电路板上占有的空間相对比较大。假如先波峰焊工艺，那麼贴片元器件的流回焊接方法就法进行。依照电路板元器件拼装次序，是先回流焊再波峰焊。