SMT生产中的几个常用标准

SMT的好多个常见规范

1) IPC-SA-68 A: 电焊焊接下半水成清理指南。包含半水成清理的各个领域，包含有机化学的、生产制造的残留、机器设备、加工工艺、过程管理及其自然环境和安全性层面的考虑到。

2) IPC-ESD-2019: 静电放电操纵软件开发的协同规范。包含静电放电管理程序所必需的设计方案、创建、建立和维护保养。依据一些国防机构和商业服务机构的历史时间工作经验，为静电放电敏感时期开展解决和维护出示具体指导。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔电焊焊接点评定桌面上参考手册。依照规范规定对电子器件、孔边及其电焊焊接面的遮盖等详尽的叙述，此外还包含电子计算机转化成的3D图型。包含了填锡、接触角、沾锡、竖直添充、焊垫遮盖及其为数众多的电焊焊接点缺陷状况。

IPC-FH-63A: 电焊焊接后水成清理指南。叙述生产制造残留、水成清洁液的种类和特性、水成清理的全过程、机器设备和加工工艺、质量管理、自然环境操纵及职工安全性及其洁净度的测量和测量的花费。

5) IPC-MEL-722: 焊接工艺评定指南。包含有关焊接工艺各个领域的46 一篇文章，內容涉及到一般电焊焊接、焊材、手焊、大批量电焊焊接、波峰焊接、流回电焊焊接、气相电焊焊接和红外线电焊焊接。

6) IPC-7525: 模版设计方案手册。为助焊膏和表层贴片粘接剂涂覆模版的设计方案和生产制造出示政策方针，还探讨了运用表层贴片技术性的模版设计方案，并详细介绍了含有通孔或倒装芯片电子器件的混和技术性，包含套印、双印和环节式模版设计方案。

7) IPC/eia J-STD-004: 助焊剂的规格型号要求一包含附录。包括松脂、环氧树脂等的性能指标和归类，依据助焊剂中卤化物的含水量和活性水平归类的有机化学和无机物助焊剂;还包含助焊剂的应用、带有助焊剂的化学物质及其免清理加工工艺中应用的低残余助焊剂。

8)IPC/eia J-STD -005 :助焊膏的规格型号要求一包含附录。列举了助焊膏的特点和性能指标要求，也包含测试标准和金属材料含水量的规范，及其粘滞度、塌散、焊锡丝球、黏性和助焊膏的沾锡特性。

9) IPC/eia J-STD -0 07A: 电子器件等級焊锡丝铝合金、助焊剂和非助焊剂液体焊锡丝的规格型号要求。为电子器件等級焊锡丝铝合金，为棒状、环状、粉状助焊剂和非助焊剂的焊锡丝，为电子器件焊锡丝的运用，为独特电子器件等級焊锡丝出示专业术语取名、规格型号要求和测试标准。

12) IPC-ca-821: 传热粘接剂的通用性要求。包含对将电子器件粘合到适合部位的传热电介质的要求和测试标准。

13) IPC-3406: 导电性表层涂覆粘接剂手册。在电子器件生产制造中为做为焊锡丝候选的导电性粘接剂的挑选出示具体指导。

14) IPC-AJ-820: 拼装和电焊焊接指南。包括对拼装和电焊焊接的检测技术性的叙述，包含专业术语和界定;pcb电路板、电子器件和脚位的种类、电焊焊接点的原材料、电子器件安裝、设计方案的标准参照和考试大纲;焊接工艺和封裝;清理和覆亚膜;质量承诺和检测。

15) IPC-7530: 大批量电焊焊接全过程(流回电焊焊接和波峰焊接)溫度曲线图手册。在溫度曲线图获得中选用各种各样检测方式、技术性和方式，为创建最好图型出示具体指导。