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PCB加工
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价格 :
300.00
销量 : 1
型号 : 2层镀锡双面板
尺寸 : 13CMX13CM
编号 : 001
类型 : PCB加工
规格 : 沉金板
材质 : FR4
颜色 : 绿色
品牌 : 汉杰电子
产品详情

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北京汉杰科技有限公司专注于PCB加工,PCB制板,PCB贴片,PCB焊接等生产加工业务,在北京市场上获得客户认可,如有以上PCB加工业务可以联系我们。


PCB加工流程

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(部分PCB不需要)-----飞测----真空包装


PCB(PrintedCircuitBoard),中文名字为pcb电路板,别称印刷电路板,是关键的电子器件构件,是电子元件的支撑点体,是电子元件保护接地的媒介。因为它是选用电子器件造纸术制做的,故被称作“包装印刷”线路板。下边关键详细介绍了pcb生产加工生产流程:

1.切料基本原理:按MI规定规格把八角茴香切割成配料

2.里层:贴湿膜或印油,曝出冲影蚀刻工艺退膜里层蚀检便是一-个图型迁移的全过程,根据应用丝印网版胶片照片,印刷油墨/湿膜等物质在紫外线强光照的直射下,将顾客所必须的路线图型制做在里层基钢板上,再将不用的铜泊蚀刻工艺掉,最后制成里层的导电性路线。

前解决:磨板里层湿膜里层蚀刻工艺内检+钝化处理铜钱表层,以利于提升表面与药膜的结合性+清理表面,祛除表面脏物湿膜与铜泊的覆盖性印刷油墨与铜泊的覆盖性

3.销钉工艺流程:棕化,排板,压合,X-RAY冲,孔及锣边

4.打孔工艺流程:打孔的功效:在pcb线路板上生产制造一个允许后工艺流程进行联接pcb线路板的上\下边或是正中间路线层中间的导电率能的安全通道

5.湿工艺流程:沉铜一表层湿膜-图型电镀工艺或板电镀工艺-表层-蚀板-表层一蚀检

沉铜功效:在pcb线路板绝缘层的孔内壁堆积一~层导电性的铜层,通断与里层路线的联接。

表层湿膜:贴湿膜曝出冲影

图型电镀工艺或板以电镀工艺:功效:提升pcb线路板孔线\面的铜厚,使之做到顾客的规定。

表层蚀刻工艺:退膜:运用强酸能使湿膜融解或脱离特性把不用的湿膜从表面上脱离或融解

蚀板:运用二价铜铵络和正离子的还原性把不用的铜从板上蚀掉

退锡:运用退锡水里的氰化钠能和锡反映溶掉电镀锡层做到从板上把锡退回

表层查验:AOI&VRS根据CCD扫描仪摄入pcb线路板图象运用电脑上将其与CAM规范图型进较为及设计标准逻辑性的解决,将pcb线路板上的亮斑标识出去并将亮斑座标传输给VRS,最后确定亮斑地理位置。

6.湿丝印网版工艺流程:关键加工工艺工序有:将早已成形的表层线板路表面,包装印刷上一层光感应印刷油墨,使之干固,进而来做到维护pcb线路板的表层及绝缘层的功效,前解决磨板,胶版印刷,煸炉曝出冲影,标识符包装印刷

7.金属表面处理工艺流程:主要是依照顾客的规定,对pcb线路板露出铜面开展一个涂层的解决生产加工。

关键工艺处理有:喷锡:运用热气焊工艺处理在铜表面喷上一“层可电焊焊接性的锡面。

沉锡:运用有机化学的基本原理将锡根据有机化学解决使之堆积在表面上,

沉银:运用有机化学的基本原理将银根据化学原理使之堆积在表面上。

沉金:运用有机化学的基本原理将金根据化学原理使之堆积在表面上。

电镀:运用电镀工艺的基本原理,根据电流强度操纵使之金镀在表面上。

抗氧化:运用有机化学的基本原理将一种抗氧化性的化学品涂在表面上

8.成形工艺流程:主要是依照顾客的规定,将一个早已产生的pcb线路板,生产加工成顾客必须的规格外观设计。

9.开短路故障检测查验:主要是查验路线的引路及短路故障查验,及其运用眼光查验表面品质。

10.包裝交货:将查验达标的板开展包裝,最后交货给顾客.



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