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北京汉杰科技有限公司专注于PCB贴片加工，PCB制板，六层板加工，多层PCB加工，PCB贴片，PCB焊接等生产加工业务，在北京市场上获得客户认可，如有以上PCB加工业务可以联系我们。

pcb多层板的做法一般由里层图型先做，随后以包装印刷蚀刻工艺法制成单双面或两面基钢板，并列入特定的虚梁中，再经加温、充压并给予黏合，对于以后的打孔则和双面线路板的镀埋孔法同样。

1961年，英国HazeltingCorp.发布Multiplanar，是开发设计pcb多层板的先行者，此类实木多层板方法与现如今运用镀埋孔法生产制造pcb多层板的方法近乎同样。1963年日本国进军此行业后，相关pcb多层板的各种各样设想计划方案、生产制造方式 ，则在全球慢慢普及化。因伴随着由电晶体迈进积体电路时期，电脑上的运用慢慢广泛以后，因高功能性的要求，促使走线容积大、传送特点佳变成实木多层板的需求关键。

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