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pcb制板工艺生产流程与技术性

pcb制板工艺的生产流程与技术性可分成单双面、两面和双层pcb板。现以双面线路板和最繁杂的实木多层板为例子。

⑴基本双面线路板生产流程和技术性。

①　切料---打孔---孔化与全板电镀工艺---图型迁移（破乳、曝出

PCB板

PCB板

、显影液）---蚀刻工艺与退膜---阻焊膜与标识符---HAL或OSP等---外观设计生产加工---检测---制成品

②　切料---打孔---孔化---图型迁移---电镀工艺---退膜与蚀刻工艺---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀电源插头---阻焊膜与标识符---HAL或OSP等---外观设计生产加工---检测---制成品

⑵基本实木多层板生产流程与技术性。

切料---里层制做---空气氧化解决---压层---打孔---孔化电镀工艺（分为全板和图型电镀工艺）---表层制做---表层涂敷---外观设计生产加工---检测---制成品

（注1）：里层制做就是指切料后的在制版工艺---图型迁移（破乳、曝出、显影液）---蚀刻工艺与退膜---检测等的全过程。

（注2）：表层制做就是指经孔化电镀工艺的在制版工艺---图型迁移（破乳、曝出、显影液）---蚀刻工艺与退膜等全过程。

（注3）：表层涂（镀）覆就是指表层制做后---阻焊膜与标识符---涂（镀）层（如HAL、OSP、有机化学Ni/Au、有机化学Ag、有机化学Sn这些）。

⑶埋/埋孔实木多层板生产流程与技术性。

一般选用次序压层方式 。即：

切料---产生细木工板（等于基本的双面线路板或实木多层板）---压层---下列步骤同基本实木多层板。

（注1）：产生细木工板就是指按基本方式 导致的双面线路板或实木多层板后，按构造规定构成埋/埋孔实木多层板。假如细木工板的孔的厚径比过大时，则应开展堵孔解决，才可以确保其可信性。

⑷积层实木多层板生产流程与技术性。

细木工板制做---压层RCC---激光器打孔---孔化电镀工艺---图型迁移---蚀刻工艺与退膜---压层RCC---不断开展产生a+n+b构造的集成化pcb板（HDI/BUM板）。

（注1）：这里的细木工板就是指各式各样的板，如基本的两面、实木多层板，埋/埋孔实木多层板这些。但这种细木工板务必历经堵孔和表层磨去解决，才可以开展积层制做。

（注2）：积层（HDI/BUM）实木多层板构造能用下式表明。

a+n+b

a—　为一边积层的叠加层数，n—为细木工板，b—为另一边积层的叠加层数。

⑸集成化元器件实木多层板生产流程与技术性。

PCB制版工艺常见机器设备编写

◆数控开料机

制版工艺机器设备

制版工艺机器设备[1]

◆路线曝光机

◆蚀刻工艺线

◆钻机

◆电镀工艺线

◆防焊网印机

◆电子光学查验机

◆棕化线

◆自动式层压机

◆成形机

◆电测机

◆沉金生产流水线

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